pcb多层板制作流程

深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

凡亿技术开发有限公司主要有PCBlayout设计、PCB设计教育咨询、和中高端PCB生产制造三大主营业务。

各层各含义，技术详细PCB多层板

1.PCB孔　

（1）、**层信号层（Top Layer）　　

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

（2）、底层信号层（Bottom Layer）

也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。　

（3）中间信号层（Mid-Layers）　

较多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。　

2、内部电源层（Internal Planes）　

通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、**、**、医疗产品、LED照明等行业。

1、工艺流程

　　已制作好图形的印制板　上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板

　　2、详细工艺过程

　　2.1镀锡预浸

　　2.1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件

　　2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方法

　　先加入半缸蒸馏水，再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入1.5L Sulfotech Part A，搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。

　　2.1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制

　　每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。

　　2.2 镀锡

　　2.2.1 镀锡液的组成及操作条件

　　2.2.2镀锡槽的开缸方法

　　先加入半缸蒸馏水，再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后，加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸馏水至液位，循环(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。

　　2.2.3镀锡槽药液的维护与控制

　　工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

　　溶液每周必须进行赫尔槽试验，观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

　　项目 范围 较佳值

　　Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

　　W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L

　　酸锡添加剂 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

　　酸锡添加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

　　酸锡添加剂 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

　　操作温度 18-25°C 22°C

　　阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD