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    很多人在学习PCB过程都会遇到自学但又学不懂的经历，想要参加线下培训，虽然能快速掌握但是费用又太高，动辄几千上万的培训费很难承受。

    由于PCB设计的特殊性，网络上也很少有系统且完善的学习视频供大家学习。

    为帮助大家能更好的学习PCB设计，电子发烧友学院和郑振宇老师团队倾力合作，特别推出PCB设计线上直播课程。

    郑振宇PCB设计入门篇，以PCB设计工程师*产品真实案例作为课程演示，通过在线学习-学员实战-讲师辅导等系统学习，帮助你完成零基础小白到高级PCB设计工程师转变，以实际项目实战经验，帮助你提升技术获得高薪。

    郑振宇手把手带你学PADS四周强化班

    郑振宇手把手带你学PADS四周强化班（下文简称：郑振宇PADS四周强化班），为发烧友学院与郑振宇及其团队，在18年重点推出较新的线上高速PCB设计培训课程，旨在为广大电子初学者、新手学员提供快速入门、学习PCB设计的机会。

    郑振宇PADS四周强化班课程内容，为郑振宇高速PCB设计系列入门篇。课程主要PADS Logic、OrCAD两大主流平台的原理图设计和元件库管理，并重点讲解了PADS Layout与PADS Router在高速PCB设计中的实战技巧与应用。以及通过多个实战案例，给读者呈现高速PCB设计领域中神秘上古门派的少见秘籍。

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    如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题？

    用于大功率 POL 稳压器模块的 3D 或垂直封装技术升高了电感器放置位置，将其作为散热器裸露于气流中。DC/DC 电路的其余部分安装在电感器下面的衬底中，以使封装占用较小的 PCB 面积，并提高其热性能。

    Model Construction without Mold：未模制的模型结构

    High Current Carrying Paths to Power Inductor：进入功率电感器的大电流通路

    More EffecTIve Use of Substrate Copper for both Lower Impedance Board ConnecTIons and Better Thermals：更有效地用铜衬底降低电路板连接阻抗并改进散热

    Topside Heat Sinking UTIlizing Power Inductor：将功率电感器放置在封装**部起散热作用

    POWER INDUCTOR：功率电感器

    AIRFLOW：气流

    Excellent Thermal ConducTIon：出色的热传导

    具裸露叠置电感器的 3D 封装：占板面积很小、功率提高、散热性能改善

    采用 3D 封装这种构造 POL 稳压器的新方法，可以同时获得 PCB占板面积很小、功率更大、热性能更高这 3 个优点 （图 1 和图 2）。LTM4636 是一款μModule （微型模块） 稳压器，具内置 DC/DC 稳压器 IC、MOSFET、支持性电路以及一个大的电感器，可降低输出纹波，提供高达 40A 的负载电流，并从 12V 输入提供精确稳定的 3.3V 至 0.6V 输出电压。4 个 LTM4636 器件可以均分电流，以提供 160A 负载电流。该器件的占板面积为仅为 16mm x 16mm。如果计算一下，功率密度是非常高的。不过，要记得不要被数字愚弄。对系统设计师而言，这款 μModule 稳压器的好处是热性能，以及令人印象深刻的 DC/DC 转换效率和散热能力。