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设计四层PCB电路板时,叠层一般怎样设计呢?
理论上来,可以有三个方案。
方案一,1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(信号层), L2(地层),L3(电源层),BOT(信号层)。
方案二,1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(电源层), L2(信号层),L3(信号层),BOT(地层)。
方案三,1个电源层,1个地层和2个信号层,分别是这样排列:TOP(信号层), L2(电源层),L3(地层),BOT(信号层)。
信号层
地层
电源层
信号层
这三种方案都有哪些优缺点呢?
方案 一,此方案四层 PCB 的主叠层设计方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP 层;至于层厚设置,有以下建议:满足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜过厚,以降低电源?地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果。
方案二,些方案主要为了达到一定的屏蔽效果,把电源?地平面放在 TOP?BOTTOM 层,但是此方案要达到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1,电源?地相距过远,电源平面阻抗较大。2,电源?地平面由于元件焊盘等影响,较不完整。由于参考面不完整,信号阻抗不连续,实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源?地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案 二使用范围有限?但在个别单板中,方案 二 不失为较佳层设置方案?方案 三:此方案同方案 1 类似,适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的情况;