HELLER 半导体**低氧含量氮气回流焊 苏州仁恩一级代理商

HELLER 半导体**低氧含量氮气回流焊炉是适用于大尺寸高要求**低氧浓度产品的水平回流焊炉，有优化的低高度加热模组，能实现均温性；可减少氮气消耗40%，均衡气流节省氮气。革新的助焊剂回收系统，用收集盒回收助焊剂，易更换清理；可实现在线保养维护，延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留! HELLER专有能源管理软件，智能化管理能源消耗；依据生产状态（满载, 少量或闲置），自动调整设备抽排风。实现能耗节省高达10~20%！

**工业4.0的兼容性
Heller 为工业4.0系统提供相应的电脑主机/ IoM 接口，包括:
• 中央控制系统
• 产品的生产数据 — 生产的板子数量、制程参数、生产和停机时间
• MTBF/MTTA/MTTR管理
 （MTBF:平均故障间隔时间；MTTA：清理一次异常需要的总时间；MTTR：平均修复时间）
• 能源管理和控制系统
• 产品的追溯性数据
 
Heller 配合多种的管理系统软件，提供相应的兼容接口
-CFX(AMQP MQTT)
-Hermes
-PanaCIM
-Fuji 智能工厂
-ASM
-根据客户实际需求提供兼容接口

HELLER 半导体**低氧含量氮气回流焊主要特点：

• **低炉内氧含量浓度可达25-50PPM

• 中央控制系统

• 产品的生产数据—生产的板子数量、制程 参数、生产和停机时间