全新贴片机YSM10操作简单,全新贴片机

YSM10根据速度、灵活性、平台合一的三个“一”新概念新开发的新机型，该机型提供了 1）世界同级别高速度的组合，单臂单贴装头达到46,000CPH 2）不需要更换贴装头即可对应更大的元件范围03015~55×100mm 3）集成YS12三种型号於一体的平台,产能比YS12增加25%

该机型还具有类似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用贴装头，以及新一代伺服系统等，通过新技术创造更机型。 同时，YS12系列所有三种型号的规格已经集成在一个平台上，具有紧凑型高速模块YS12的灵活性和移动性;紧凑型经济模块YS12P简化版本，以及高度通用的紧凑型模块化YS12F。 此外，YSM10包含了两台机器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自动创建和跟踪元件数据，减少了拾取和识别错误，同时减少了停机时的损耗，Smart Recognition用于轻松创建复杂形状的元件数据，以及Pickup MACS系统，用于自动校正元件拾取位置。

YAMAHA YSM10特点： 1、在1梁1贴装头同等级中实现世界较快速※46,000CPH性能的表面贴片机的入门机型； 2、与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中世界较快速※的贴装能力，装配HM贴装头，它采用提高了元件应对能力的新扫描相机； 3、灵活支持生产现场； 4、实现稳定生产的功能； 5、※：与同类单梁贴片机在较佳条件下的贴装能力（CPH）对比。（2017 年1月本公司的调查结果）

Yamaha ysm10基本规格： 1、对象基板尺寸：L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm。※使用选配件，可对应L610mm 基板 2、贴装能力：HM 贴装头（10 个吸嘴）规格 HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格。46,000CPH（本公司较佳条件下） 31,000CPH（本公司较佳条件下） 3、可贴装的元件：03015 ～ W55 x L100mm（**过W45mm 为分割识别），高度15mm 以下。※ 元件高度**过6.5mm，或元件尺寸**过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置) 4、贴装精度本公司较佳条件(使用评估用标准元件时）：±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) 5、可安装的送料器数量：固定送料器架：较多96 个（以8mm 料带换算）托盘：15 种（装备sATS15 时，较大，JEDEC） 6、电源规格：三相　AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%　50/60Hz 7、供给气源：0.45MPa 以上、清洁干燥 8、外形尺寸：L1,254 x W1,440 x H1,445mm 9、主体重量 约1,270kg

雅马哈贴片机YSM10高速贴片机 贴装能力 HM贴装头（10个吸嘴）规格：4.6WCPH HM5贴装头（5个吸嘴）规格：3.1WCPH 可安装送料器数量 固定送料器架：多96个（以8mm料带换算） 托盘：15种（装备sATS15时，大，JEDEC） 兼具高速性与通用性，实现了同级产品中世界快的速度 YSM系列入门型 高速通用一体化贴装头，*更换贴装头 同级产品中世界No.1的贴装速度4.6WCPH 一个平台将YS12系的3种机型合而为一

YSM10贴装一般电子产品（如：DVD/车载导航/平板电脑/安防电子等）产能在22,000~26,000左右；在贴装高密度的模块电子产品时产能可达26,000~28,000;在贴装LED屏时产能可达35,000~40,000.

在追求理想概念的同时，一个单头解决方案具有从小芯片到大型组件的多功能性，世界上同类产品中较快的速度，并且不需要更换头 - 新模型还具有高速通用头类似于在Z：LEX YSM20中使用的头，以及新一代伺服系统等，创造了具有较新技术的高级模型。
基于理想的概念1头解决方案，能够处理各种组件，同时保持高速，而不需要更换头，我们介绍了从上部型号Z：LEX YSM20种植的各种技术。通过采用与上模型和新一代伺服系统相同的轻量级和紧凑型通用型HM（高速多头）头等较新技术，与传统机器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head机器类，实现世界上较快的安装容量为46,000 CPH（在公司的较佳条件下）同时，它的通用性足以处理从03015（0.3mm x 0.15mm）**小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
由于Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20的**层机器与其e-Vision的通用功能的集成，自动创建和跟踪组件数据，从而减少了拾取和识别错误，减少了机器停止损失，智能识别从复杂形状轻松创建组件数据，Pickup MACS ，组件拾取位置自动校正系统和CE标记，以确保安全的设备设计。