带你领略什么叫PCB打样的表面处理工艺

在PCB打样中，不同的PCB表面处理工艺，会对较终的PCB报价产生比较大的影响，不同的工艺会有不同的收费，下边让我们来科普一下关于PCB打样的表面处理工艺。

为什么要对PCB表面进行特殊处理？

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因为铜在空气中很容易氧化，其氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接；正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，以保护焊盘不被氧化。

目前，PCB打样的表面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等。当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。见下表：

PCB表面处理工艺

在PCB打样中，不同的PCB表面处理工艺，成本各不相同，当然所用的场合也不同。目前还没有较**的PCB表面处理工艺能够适合PCB打样中的所有应用场景，所以才会有这么多的工艺来让我们选择。当然，每一种工艺都各有千秋，关键是我们要认识他们用好他们。

经常发现有客户会对沉金和镀金工艺搞不清楚，下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景：

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说明：

▪　沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接；

▪　沉金板只有焊盘上有镍金，不会产生金丝，造成微短；线路上阻焊与铜层结合更牢固；

▪　沉金较镀金晶体结构更致密，不易氧化；

▪　沉金显金黄色，较镀金更黄；

▪　沉金比镀金软，在耐磨性上不如镀金，对于金手指板则镀金效果会更好。

深圳市蜀粤电子有限公司是一家提供PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业，在PCB打样中，可提供各种PCB表面处理工艺，满足客户多方面的PCB打样需求。